11月14日，深圳市大族半导体配备科技有限公司（以下简称：大族半导体）、迈为技能（珠海）有限公司（以下简称：珠海迈为）中标京东方第8．6代AMOLED出产线项目。
该项目编号分别为4197－244BOECDDT01／83、4197－244BOECDDT01／82、4197－244BOECDDT01／84，投标规模为平板显现器基板切开机（
。经查阅，京东方于2023年11月28日发布《关于出资建造京东方第8．6代AMOLED出产线项目的公告》，该项目总出资630亿元。据投标信息数据显现：大族半导体将供给3套平板显现器基板切开机（激光）（B包）；珠海迈为将供给3套平板显现器基板切开机（激光）（A包）、2套
详细来看，京东方所需的平板显现器基板切开机（激光）设备大多数都用在柔性OLED面板切开工艺；激光切开机设备则大多数都用在Hybrid OLED面板TPF半切工艺及TPF废料撕除工艺，一起能兼容Flexible OLED E－Film半切，Dummy撕除及固化。此外，京东方要求该设备可改形成Film Cut设备。2024年，显现面板职业的开展逻辑悄然改变，供给端新的客观根底和片面认知共缓职业强周期特性，产能的集中会不断强化“按需定产”和“稳健盈余”逻辑，一起需求侧的新生机支撑职业上行，面板职业步入更稳、更可期的新阶段。随同职业复苏，大族半导体、珠海迈为等国内面板专用设备供货商成绩继续好转。
大族半导体是大族激光的全资子公司，建立于2018年，法定代表人为尹建刚。据大族激光2024年半年报显现，其半导体设备（含泛半导体）事务上半年完结盈余收入7．52 亿元。在Micro－LED范畴，公司同步推进在MIP、COB封装道路的布局，现已完结Micro－LED巨量搬运、Micro－LED巨量焊接、 Micro－LED修正等设备的出产交给，商场验证反映杰出。
2024年3月9日，大族半导体向国内闻名面板厂交给首台OLED柔性大板激光切开设备，并于2024年4月30日完结设备投产；
2024年9月12日，在CIOE光博谈判，大族半导体初次实体展出了全主动Micro LED巨量搬运设备DM100－M0406B；
值得一提的是，前不久，大族半导体宣告在金刚石切片范畴获得了重要的技能打破，推出了金刚石激光切片技能及其相关设备，完结了金刚石高质量低损害高效率激光切片。这一效果标志着激光切片技能在金刚石资料加工中获得重要发展，填补了国内涵该范畴的技能空白。
珠海迈为是姑苏迈为科技股份有限公司（以下简称：迈为股份）的控股子公司。迈为股份于2010年9月建立，其安身真空、激光、精细配备三大关键技能渠道，首要面向太阳能光伏、显现、半导体三大职业，研制、制作、出售智能化高端配备。
迈为股份的首要经营产品为太阳能电池出产设备，在坚持这一优势的根底上，活跃拓宽新范畴，相继研制显现面板中心设备、半导体封装中心设备，包含OLED柔性屏激光切开设备、MLED全线主动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
2023年1月，迈为股份的“迈为泛半导体设备及半导体资料项目”在珠海正式开工，该项目方案建造泛半导体
自2024年以来，珠海迈为已接连中标各大面板厂的多个重要项目，详细如下：2024年3月13日，公司中标天马微电子巨量搬运小粒剥离机投标项目；
2024年3月19日，公司中标天马微电子巨量搬运小粒激光切开机投标项目；
2024年3月28日，公司中标维信诺第六代柔性有源矩阵有机发光显现器材（AMOLED）出产线晋级项目的主动激光修正设备；
2024年5月17日，公司中标京东方重庆第6代AMOLED（柔性）出产线项目的平板显现器基板切开机和激光修正机；
2024年9月20日，公司中标京东方重庆第6代AMOLED（柔性）出产线项目的平板显现器基板切开机设备改造；
值得一提的是，前不久迈为股份自主研制的最新一代Micro LED激光剥离设备和Micro LED巨量搬运设备成功完结样品验证，顺畅交给至新式显现范畴头部企业。此前，其已向多家客户供给Micro LED激光剥离、巨量搬运设备，赢得这两款产品在固体激光范畴的最高商场占有率。
